4月6日報道，日前臺灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震，令全球半導體供應鏈亮起紅燈。成立于1987年的臺積電是全球最大的半導體代工廠，向蘋果、英偉達和高通等公司供應半導體芯片。如果負責全球半導體代工產量近七成的臺灣生產線出現(xiàn)問題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產設施和DRAM(一種半導體存儲器)生產線未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為，此次地震可能會讓全球要求半導體供應鏈多元化的呼聲更加強烈。

首先，臺灣地區(qū)固有的局限性引發(fā)外界地緣風險的擔憂與日俱增。2021年和2023年連續(xù)襲擊臺灣地區(qū)的破紀錄干旱甚至引發(fā)了半導體可能減產的擔憂。半導體生產過程中，需要大量的水來去除晶圓版表面的殘留物。特別是隨著半導體工藝不斷精進，耗水量隨之增加。外界普遍認為，即使此次強震對臺積電的生產設施負面影響比外界預估要小，但未來隨時可能發(fā)生影響臺積電半導體生產的黑天鵝事件，單一供應鏈的風險或將進一步凸顯。

第二是美日都在推動本國“半導體復興”。4月2日，日本宣布將為本國從事尖端半導體開發(fā)的公司Lapidus提供高達5900億日元的額外支持。Lapidus計劃于2025年試產尖端2納米產品，并于2027年開始全面量產。美國白宮上月20日發(fā)表聲明稱，準備向英特爾提供最多85億美元的直接資金補助和110億美元的優(yōu)惠貸款。美國政府計劃通過《半導體法案》等，到2030年將其國內在全球半導體產量中的份額從目前不足10%提高到20%。

“臺灣強震，韓國半導體企業(yè)或將受益”，韓國《文化日報》6日的報道稱，韓國KB證券研究員金東元在5日發(fā)布的報告中認為，臺灣強震后部分水管受損，部分前端工藝設備出現(xiàn)系統(tǒng)錯誤，需要進行額外檢查，因此臺積電生產設施完全正�；�還需要一定時間。金東元稱，韓國半導體產業(yè)已成為存儲半導體和代工半導體供應鏈多元化的最佳替代方案，預計將帶來長期效益，而三星電子、SK海力士、三星電機等企業(yè)將受益于此。

臺積電5日晚間則發(fā)聲明強調，除了位于震幅較大地區(qū)的部分生產線需要較長的時間調整校正，以回復自動化生產外，臺灣晶圓廠內的設備已大致復原，因此全年業(yè)績展望仍將維持1月的看法，即今年美元營收年增逾二成(21%至26%)的目標仍可望達成。

(關鍵字：半導體)