半導(dǎo)體“巨無霸”來了。昨日，華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡稱：華虹公司)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，聯(lián)席保薦人為國泰君安證券、海通證券。根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，預(yù)計募集資金總額為212.03億元，成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO，同時，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

上市首秀 漲2.04%成交34.36億元

昨日，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板上市，標志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場。

公開資料顯示，公司本次發(fā)行價為52元/股，上市首日開盤報58.88元/股，上漲13.23%。根據(jù)發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。截至昨日收盤，漲幅回落至2.04%，全天成交量6284.50萬股，成交額34.36億元，換手率60.44%，最新市值910.5億元。

統(tǒng)計顯示，公司本次發(fā)行總量為4.08億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行量為6116.25萬股，發(fā)行價格為52.00元/股，發(fā)行市盈率34.71倍，行業(yè)平均市盈率36.15倍，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.07053958%。公司首發(fā)募資金額為212.03億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。據(jù)招股書披露，此次募資的125億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于工廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補充流動資金。

華虹制造(無錫)項目是此次招股書新披露的一條產(chǎn)線，總投資為67億美元。該項目于2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。

差異化競爭，主打“特色工藝”

“中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭”“產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二”，華虹半導(dǎo)體來頭不小。與臺積電、中芯國際走高端制程路線不同，該公司所走的特色工藝晶圓代工以成熟制程為主，不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。

經(jīng)過二十余年發(fā)展，華虹半導(dǎo)體成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，如嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等，產(chǎn)品主要用于電子消費品、通信和智能IC卡等市場，并且在部分細分領(lǐng)域做到了頭部位置。

根據(jù)TrendForce公布的數(shù)據(jù)顯示，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴大，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求也日益提升，帶動了華虹半導(dǎo)體業(yè)績的快速增長。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，呈上升趨勢。此外，華虹公司預(yù)計2023年上半年實現(xiàn)凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。前五大廠商分別為臺積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。

近年來，華虹公司的產(chǎn)能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度公司當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產(chǎn)規(guī)模以進一步提高市場競爭地位。

華鑫證券表示，國內(nèi)市場受益于國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展，同時部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

華金證券表示，根據(jù)初步預(yù)測，預(yù)計華虹半導(dǎo)體2023年1-6月可實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)