科創(chuàng)板再迎來一家半導體企業(yè)。8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測控技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“華峰測控”)科創(chuàng)板上市申請。

華峰測控原擬申請創(chuàng)業(yè)板上市，后來宣布改道科創(chuàng)板。招股書顯示，華峰測控擬發(fā)行股票數(shù)量不超過1529.63萬股，擬募集資金10億元用于集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地的建設、科研創(chuàng)新項目和補充流動資金等。

國內(nèi)主要半導體測試機廠商之一

招股書顯示，華峰測控的前身為1993年航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠(國營二〇〇廠)出資設立全民所有制企業(yè)華峰技術(shù)。1999年，華峰技術(shù)改制變更為有限責任公司，名稱為“北京華峰測控技術(shù)有限公司”。2017年12月，華峰測控整體變更設立股份有限公司。

自成立以來，華峰測控一直專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，主要產(chǎn)品為半導體自動化測試系統(tǒng)及測試系統(tǒng)配件，廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設計到封測的主要環(huán)節(jié)，包括集成電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。

半導體檢測對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都具有不可替代的作用，華峰測控是國內(nèi)主要的半導體測試機廠商之一，亦是為數(shù)不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商，目前已獲得包括長電科技、意法半導體、日月光集團等企業(yè)在內(nèi)大量國內(nèi)外知名半導體廠商的供應商認證，其測試系統(tǒng)產(chǎn)品全球累計裝機量超過2300臺。

招股書指出，華峰測控的產(chǎn)品已在半導體產(chǎn)業(yè)鏈得到了廣泛應用。在封測環(huán)節(jié)，華峰測控目前為國內(nèi)前三大半導體封測廠商模擬測試領域的主力測試平臺供應商，在晶圓制造環(huán)節(jié)，華峰測控產(chǎn)品已在華潤微電子等企業(yè)中成功使用;在集成電路設計環(huán)節(jié)，華峰測控產(chǎn)品已在矽力杰、圣邦微電子、芯源系統(tǒng)等企業(yè)中批量使用。

數(shù)據(jù)顯示，華峰測控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分別實現(xiàn)營收1.12億元、1.49億元、2.19億元、5978.05萬元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4120.82萬元、5281.14萬元、9072.93萬元、2323.53萬元。

值得一提的是，華峰測控的毛利率相當亮眼。招股書顯示，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，華峰測控的綜合毛利率分別為79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率較高且呈上升趨勢。

募資10億元投建主業(yè)相關(guān)項目

這次申請科創(chuàng)板上市，華峰測控擬首次公開發(fā)行不超過 1529.63萬股人民幣普通股(不含超額配售部分)，所募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營業(yè)務相關(guān)的項目。本次募集資金投資項目總投資金額為10億元，其中擬使用本次募集資金10億元，募投項目包括集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、科研創(chuàng)新項目、補充流動資金。

其中，集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目擬投入募集資金6.56億元，包括生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心建設項目和營銷服務網(wǎng)絡建設項目3個子項目。該項目將形成年產(chǎn) 800臺模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力，以及年產(chǎn)200臺SoC類集成電路自動化測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力。

華峰測控表示，本次募集資金投資項目符合公司未來發(fā)展規(guī)劃，有利于增強公司的研發(fā)和生產(chǎn)能力，強化公司的核心技術(shù)優(yōu)勢。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前全球集成電路FT測試機主要掌握在美日廠商手中，中國本土企業(yè)如長川科技、華峰測控經(jīng)過多年的研究積累，在模擬/數(shù)模測試和分立器件測試領域已開始實行進口替代，但在SoC和存儲等對測試要求較高的領域仍有待突破。

華峰測控若成功在科創(chuàng)板上市，將獲得更充足的資金投入研發(fā)，有利于其自身發(fā)展的壯大，也有望進一步推動國產(chǎn)半導體測試機實現(xiàn)進口替代。

(關(guān)鍵字：半導體)