半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。

余定陸分析，行動(dòng)裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲(chǔ)存或運(yùn)送的需求。儲(chǔ)存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動(dòng)商機(jī)成長的機(jī)會(huì)。

他說，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求，象是2D的應(yīng)用基本上已無法裝下更高密度的晶體管，半導(dǎo)體業(yè)界紛轉(zhuǎn)向發(fā)展3D新技術(shù)，如3D儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)等。

余定陸指出，由于晶圓代工廠今年擴(kuò)大資本支出，以及28納米與20納米制程興起，帶動(dòng)應(yīng)材業(yè)務(wù)大幅成長，預(yù)期2014年全球晶圓廠的設(shè)備支出將增加10%至20%。

至于DRAM部分，他則認(rèn)為今年低耗能行動(dòng)DRAM出貨量大約可成長6成，跡象顯示企業(yè)界開始展開PC汰換更新的周期，使得DRAM投資持續(xù)增加，預(yù)期2014年DRAM整體硬件設(shè)備支出將增加約3成。

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