據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長(zhǎng)4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測(cè)試業(yè)中江陰長(zhǎng)電、南通富士通、天水華天等國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)第一季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁，封裝測(cè)試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長(zhǎng)10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度進(jìn)口集成電路604.2億塊，同比下降0.3%;進(jìn)口金額461.1億美元，同比下降24.6%。出口集成電路308億塊，同比下降8.5%;出口金額123.3億美元，同比下降58.6%。

專家認(rèn)為，國(guó)家集成電路扶持基金即將出臺(tái)，此舉有利于企業(yè)通過兼并收購(gòu)做大做強(qiáng)，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐加快。

(關(guān)鍵字：集成電路 進(jìn)口 出口)