工業(yè)和信息化部1月8日消息，工信部辦公廳近日編制印發(fā)《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》明確，基于汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車(chē)技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，以充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

根據(jù)我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，指南提出，分階段建立健全我國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的目標(biāo)。到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿(mǎn)足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿(mǎn)足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

指南以“汽車(chē)芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)、車(chē)身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個(gè)方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車(chē)芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容方面，分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車(chē)芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)基于汽車(chē)芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢(shì)制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車(chē)兩個(gè)層級(jí)的汽車(chē)芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。三類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車(chē)關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車(chē)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。

工信部表示，芯片是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類(lèi)及工業(yè)類(lèi)芯片相比，汽車(chē)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車(chē)上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開(kāi)展汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿(mǎn)足汽車(chē)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

指南強(qiáng)調(diào)，加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)、促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用、加強(qiáng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究。要深化與聯(lián)合國(guó)世界車(chē)輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇（UN/WP.29）、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）等國(guó)際組織的交流合作，推動(dòng)與其他國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制，在汽車(chē)芯片相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。

附件鏈接見(jiàn)下：國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南

AttachFiles/2024/01/10/2024011009175700183/092344.pdf

(關(guān)鍵字：汽車(chē)芯片)