晶方科技2月17日晚間發(fā)布2018年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營收5.66億元，同比下降9.95%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤8779.79萬元，同比下降17.71%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7112.48萬元，同比下降25.67%。公司經(jīng)營活動(dòng)所產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.92億元，同比增長22.74%。

公司同日披露的2018年利潤分配預(yù)案為，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.7元(含稅)。

公司表示，歸屬于上市公司股東的凈利潤同期減少主要是由于當(dāng)期銷售規(guī)模減少，使得公司利潤同比下降所致。

公司在年度報(bào)告中同時(shí)披露了多個(gè)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和經(jīng)營數(shù)據(jù)變動(dòng)原因，其中，公司財(cái)務(wù)收益較2017年同比大增23倍，主要原因?yàn)楸酒诶�息收入及匯兌收益增加所致。經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額增加，主要是收到政府補(bǔ)助款所致。投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額減少，主要是投資晶方產(chǎn)業(yè)基金及支付設(shè)備款所致。研發(fā)費(fèi)用較2017年增加，主要是由于本期增加研發(fā)投入所致。

晶方科技表示，2019年公司將持續(xù)提升封裝技術(shù)能力，拓展產(chǎn)品與市場應(yīng)用領(lǐng)域，提升客戶群體，并為客戶提供多樣化、客制化的增值封裝服務(wù)。同時(shí)持續(xù)拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)向汽車電子、智能制造等非消費(fèi)類領(lǐng)域的全面拓展，塑造新的市場增長點(diǎn)與發(fā)展動(dòng)力，以及持續(xù)提升管理運(yùn)營水平。

(關(guān)鍵字：晶方科技 凈利潤)