半導(dǎo)體行業(yè)景氣度延續(xù)。進(jìn)入2024年，伴隨著下游需求回暖以及廠商推進(jìn)庫(kù)存去化，半導(dǎo)體行業(yè)邁入上行周期，從半年報(bào)業(yè)績(jī)看，半導(dǎo)體行業(yè)2024年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，設(shè)備、材料、存儲(chǔ)、CIS、封測(cè)等細(xì)分板塊龍頭企業(yè)二季度業(yè)績(jī)大多表現(xiàn)出色，且受益智能手機(jī)等消費(fèi)類電子的強(qiáng)勁需求，蘋果、高通、聯(lián)電等海外企業(yè)最新財(cái)季業(yè)績(jī)高于預(yù)期，表明行業(yè)景氣度延續(xù)。展望下半年，隨著消費(fèi)電子旺季的到來(lái)和內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望維持較好水平。可關(guān)注二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色的設(shè)備、存儲(chǔ)、CIS、封測(cè)等細(xì)分板塊。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)