作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步、增進(jìn)生活福祉的科技“大腦”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器件等，其中集成電路在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中占比最高，超過(guò)80%。

不過(guò)，圍繞半導(dǎo)體芯片的制造生產(chǎn)過(guò)程，確是一個(gè)高能耗行業(yè)，對(duì)能源、水、化學(xué)品和原材料的要求，非常嚴(yán)格。一旦處理不好，就會(huì)對(duì)電能生產(chǎn)、水資源利用、青山綠水的人居環(huán)境，造成破壞性影響。

能否魚與熊掌兼得，既享受到由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步帶來(lái)的生活便利舒適，同時(shí)也不影響到適合人居的美好環(huán)境?這是個(gè)非常真實(shí)的沉甸甸課題。

不管是哪個(gè)行業(yè)，工業(yè)生產(chǎn)制造的最后，總免不了水、氣、以及其他固定廢棄物的排放。繼前面幾期持續(xù)探討半導(dǎo)體行業(yè)如何節(jié)能減排的主題后，本期我們關(guān)注：半導(dǎo)體材料公司在處理廢棄物方面，能否做到循環(huán)利用?

半導(dǎo)體公司如何處理生產(chǎn)廢棄物?

材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石：一代技術(shù)，依賴于一代工藝;一代工藝，則依賴一代材料和設(shè)備去實(shí)現(xiàn)。

可以說(shuō)，圍繞半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)研制和生產(chǎn)制造，奠定了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的物理基石。

根據(jù)芯片的制造過(guò)程和應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料主要分為三塊：基體材料、制造材料和封裝材料。

其中，基體材料用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體、加工成芯片所需的各類材料;封裝材料則是將制得的芯片在封裝切割過(guò)程中所需用到的材料。

進(jìn)一步細(xì)分，根據(jù)芯片材質(zhì)不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導(dǎo)體。硅晶圓的使用范圍最廣，在集成電路制造過(guò)程中最為重要。而硅晶圓片全部采用單晶硅片，對(duì)硅料純度要求高，一般要求純度在99.9999999%以上，因此制造壁壘很高：化合物半導(dǎo)體主要是指砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第二、三代半導(dǎo)體。

制造材料方面，則包括了光刻膠、濺射靶材、拋光材料、電子特氣、掩膜版、濕電子化學(xué)品等。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)