“工欲善其事，必先利其器”，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游基石，是加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重點(diǎn)領(lǐng)域，對(duì)信息技術(shù)革命、經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用。

2023年，全球消費(fèi)電子需求階段性低迷，半導(dǎo)體設(shè)備資本支出略有削減。展望2024年，隨著AI、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，存儲(chǔ)器技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入3D時(shí)代，Chiplet技術(shù)趨勢(shì)興起，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望迎來需求反彈。

此外，在國內(nèi)晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)及美日荷出口管制趨嚴(yán)的背景下，國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的速度預(yù)計(jì)將超過全球平均水平。半導(dǎo)體制造主要工藝環(huán)節(jié)已逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備覆蓋，正持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新;成熟制程產(chǎn)品將逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，進(jìn)入國內(nèi)競爭階段，先進(jìn)制程產(chǎn)品的國產(chǎn)替代正悄然開花。裝備制造業(yè)是國之重器，是實(shí)體經(jīng)濟(jì)的重要組成部分。華泰聯(lián)合證券將持續(xù)為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供專業(yè)的資本市場服務(wù)，加快半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)顛覆性突破與產(chǎn)業(yè)飛躍性升級(jí)，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全水平，以金融力量助力我國由“制造大國”走向“制造強(qiáng)國”。

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善，一級(jí)市場躍躍欲試

近年來，以國家產(chǎn)業(yè)政策支持、行業(yè)市場化驅(qū)動(dòng)及國產(chǎn)替代為主要發(fā)展背景，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善。2023年以來，一級(jí)市場資金持續(xù)投入半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)獲得了數(shù)億元的融資。

二、A股半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)IPO波動(dòng)上升，細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)優(yōu)質(zhì)企業(yè)

2019年-2023年，A股半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)IPO數(shù)量及募資金額整體呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)，2023年IPO數(shù)量為4個(gè)，募集資金總額達(dá)52.34億元。

2019年以來，半導(dǎo)體設(shè)備IPO企業(yè)細(xì)分業(yè)務(wù)領(lǐng)域已涵蓋關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)分布廣泛，行業(yè)主要細(xì)分領(lǐng)域均有優(yōu)質(zhì)頭部企業(yè)登陸資本市場。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)