針對氮化鋁半導(dǎo)體材料項目進展情況等問題，旭光電子11月7日在互動平臺回答投資者提問時表示，目前，公司自產(chǎn)氮化鋁粉體，主要性能指標(biāo)經(jīng)權(quán)威機構(gòu)檢測認(rèn)證，與代表世界先進水平的日本德山為同一級別，滿足高熱導(dǎo)封裝材料及半導(dǎo)體設(shè)備用結(jié)構(gòu)件等高端氮化鋁產(chǎn)品用粉體需求。

氮化鋁封裝材料(基板)方面，公司所生產(chǎn)的氮化鋁LED基板、激光熱沉基板、功率半導(dǎo)體模塊基板及高溫共燒多層基板等產(chǎn)品，已在下游應(yīng)用端的三十余家企業(yè)通過認(rèn)證及實現(xiàn)供貨銷售。目前，公司氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商。

氮化鋁結(jié)構(gòu)件方面，公司所生產(chǎn)的氮化鋁大尺寸結(jié)構(gòu)件，已應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(含光伏產(chǎn)業(yè))的光刻工藝、刻蝕工藝、薄膜工藝、離子注入等工藝中，目前已通過國內(nèi)多家半導(dǎo)體(含光伏)設(shè)備企業(yè)的認(rèn)證及實現(xiàn)供貨銷售。

氮化鋁是一種綜合性能優(yōu)良的先進陶瓷材料，因具備高熱導(dǎo)率(熱導(dǎo)率是目前氧化鋁陶瓷材料的7-10倍)、熱膨脹系數(shù)與Si匹配度高、高強度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特性，是國內(nèi)外公認(rèn)的第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料和電子器件的先進封裝材料。

此外，公司作為國際先進的大功率發(fā)射管生產(chǎn)企業(yè)，研發(fā)能力強、產(chǎn)品系列齊全，產(chǎn)品種類達百余種，其產(chǎn)品工作頻率范圍在0.1MHZ-1000MHz之間、輸出功率范圍在1KW-1MW之間，可應(yīng)用于雷達、醫(yī)療、CO2激光設(shè)備、廣播電視、半導(dǎo)體設(shè)備、可控核聚變等領(lǐng)域。目前，公司用于光刻機、等離子清洗/拋光等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)射管產(chǎn)品已經(jīng)客戶驗證通過，并實現(xiàn)批量銷售。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)