鑒于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求未來仍將持續(xù)增長，全球模擬芯片巨頭德州儀器(TI)宣布，計劃2022年在德克薩斯州開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠...

全球模擬芯片巨頭德州儀器(TI)宣布于官網(wǎng)宣布，計劃在2022年在德克薩斯州北部的謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求預(yù)計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設(shè)多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。”

預(yù)計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6德州理查(Richardson)的RFAB1和即將竣工預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海(Lehi)，預(yù)計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)