蓋世汽車主辦的“2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會”已于2021年6月29日—30日在上海汽車城瑞立酒店隆重召開。本次會議持續(xù)兩天，圍繞了中國車企缺芯現(xiàn)狀、供應(yīng)鏈國產(chǎn)化安全建設(shè)、車載芯片平臺的搭建設(shè)計(jì)、自動駕駛、智能座艙領(lǐng)域的芯片需求和應(yīng)用案例、功率半導(dǎo)體在三電中的應(yīng)用以及芯片測試和功能安全等話題展開討論。

會議吸引了線下300+，線上15000+嘉賓參會。包含蘇試宜特、黑芝麻智能科技、芯旺微電子、虹軟科技、納芯微電子、江波龍電子、蘇試眾博、艾睿光電、虹科電子、COGNATA、儒拉瑪特、致遠(yuǎn)電子、川速微波、Ansys、超捷通訊、能運(yùn)物流、中聚泰光電、浩力森和普拉迪科技等18家生態(tài)合作伙伴及OFweek維科網(wǎng)、鳳凰網(wǎng)汽車、eetop、EV視界、第一電動網(wǎng)、電動邦、和訊網(wǎng)、中華網(wǎng)汽車、電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)、環(huán)球汽車網(wǎng)、動力電池網(wǎng)等16家合作媒體對本次會議進(jìn)行了全方位的支持及報(bào)道。

大會主席、蓋世汽車總裁周曉鶯女士為大會作開場致辭。在經(jīng)歷了疫情影響之后，中國汽車市場在今年的總體表現(xiàn)超出了許多的汽車行業(yè)同仁的意外，市場非常強(qiáng)勁，但芯片缺貨的問題特別突出，對中國市場的影響巨大。新能源市場好于預(yù)期很多，而且發(fā)展迅速，中國自主品牌在智能汽車賽道上強(qiáng)勁發(fā)力。在這個(gè)背景之下，到2030年整個(gè)行業(yè)將迎來產(chǎn)業(yè)鏈的巨大變革。

麥肯錫全球副董事合伙人陳晴的演講題目是《汽車軟件及電子2030年趨勢展望及對全球半導(dǎo)體行業(yè)走向的影響》。汽車電子和汽車軟件是新四化落地的基礎(chǔ)，因此根據(jù)目前的情況來預(yù)測，汽車行業(yè)10年之內(nèi)到2030年是比較平穩(wěn)的狀態(tài)，不會有太大的增長，也不會有太大的下跌，但是在車平穩(wěn)的情況下，汽車軟件電子電器架構(gòu)增長每年至少5%以上。理想汽車算力平臺&OS副總裁許迎春在《智能汽車高算力平臺布局》演講中指出，理想汽車算力平臺未來會開放出來，讓別的廠家也會用同樣的平臺。在這個(gè)平臺底層會兼容不同的硬件芯片，包括自動駕駛的芯片以及通用算力芯片。目標(biāo)是要打造一個(gè)開放的軟硬一體的生態(tài)平臺促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。黑芝麻智能科技首席市場營銷官楊宇欣在《高性能自動駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型》中表明自動駕駛不簡單是汽車行業(yè)本身，更多是城市里面智慧交通板塊的基礎(chǔ)技術(shù)，圍繞不同的場景，包括開放的城市道路，半開放的高速公路，封閉的場景，自動駕駛技術(shù)基于人工智能，感知技術(shù)，車路協(xié)同，邊緣計(jì)算都會推進(jìn)它的發(fā)展。從汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，傳統(tǒng)汽車時(shí)代創(chuàng)新都集中在機(jī)械結(jié)構(gòu)，燃料發(fā)展和生產(chǎn)制造。汽車行業(yè)開始進(jìn)入自動駕駛時(shí)代，創(chuàng)新總原來的領(lǐng)域跨入到核心芯片，人工智能技術(shù)，電子架構(gòu)和電池技術(shù)。真正進(jìn)入到無人駕駛時(shí)代，汽車變成基礎(chǔ)設(shè)施之后，更多的創(chuàng)新就會圍繞著大數(shù)據(jù)，人工智能，交通的運(yùn)營管理。國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心功能安全總師張祥博士發(fā)表《車規(guī)芯片功能安全要求和設(shè)計(jì)概覽》的演講，其中提出隨著汽車在電子化不斷地提升，汽車芯片用量不斷地增加，為了保證相關(guān)的交通參與員和駕駛員，行人，乘客安全，對于安全性的提升也是在不斷地加強(qiáng)。通�？紤]的是零缺陷的要求，這是在設(shè)計(jì)芯片的時(shí)候一個(gè)追求的目標(biāo)。那在可靠性的基礎(chǔ)上，隨著功能不斷提升，系統(tǒng)復(fù)雜度的提升，功能安全也越來越受到重視，需要對芯片在使用過程中發(fā)生的系統(tǒng)性失效和隨機(jī)硬件失效有一個(gè)比較強(qiáng)的去控制，功能安全已經(jīng)成為強(qiáng)制的要求，在某種意義上的強(qiáng)制要求。上海海思戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展部(車載領(lǐng)域)部長鮑海森在《中國車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢洞察》中指出從半導(dǎo)體行業(yè)來看，總結(jié)過去幾十年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在2000年以前半導(dǎo)體是以專用領(lǐng)域，航天軍事和高個(gè)集成度家電為主，但是2000年以后是計(jì)算機(jī)筆記本帶動的，過去十年是以手機(jī)，平板電腦和云計(jì)算帶動的，現(xiàn)在面臨新的十年，有可能帶來新的挑戰(zhàn)，為殺手級應(yīng)用是什么呢?有可能是邊緣計(jì)算，也有可能是AI，甚至可能是汽車。尤其中國的汽車智能化已經(jīng)在國際上處于半領(lǐng)先地位，所以有可能我們的汽車成為引領(lǐng)下一代半導(dǎo)體發(fā)展的驅(qū)動力。虹軟科技視覺車載事業(yè)群副總經(jīng)理陳鋒的演講主題是《視覺技術(shù)協(xié)同車載芯片賦能安全智能的駕乘體驗(yàn)》。他認(rèn)為交互方式，原來的汽車沒有什么智能，都是手接觸按鍵，多點(diǎn)觸控。那么隨著智能手機(jī)的發(fā)展，現(xiàn)在在汽車上也看到了觸控屏，看到了語音交互，視線交互，手勢交互。關(guān)鍵技術(shù)汽車從原來底盤設(shè)計(jì)為主，分布式電機(jī)系統(tǒng)，電子電器架構(gòu)，現(xiàn)在變成了域控制器，集中計(jì)算單元，就像手機(jī)一樣，智能手機(jī)基本上變成了SOC主要的芯片作為處理的中心部分，所以汽車和智能手機(jī)相比是有很多可以類比之處。上海芯旺微電子FAE總監(jiān)盧恒洋帶來了《超前布局：打造車規(guī)高端芯片解決方案》的分享。在汽車電子的布局，我們知道汽車產(chǎn)業(yè)升級主要是三大：網(wǎng)聯(lián)化、智能化，電動化。汽車電子也是支撐了汽車產(chǎn)業(yè)升級一個(gè)關(guān)鍵性的東西，汽車電子占比也非常高，在整車零部件里面也超過了50%。MCU是汽車電子里面非常非常重要的，在傳統(tǒng)燃油車?yán)锩�，MCU價(jià)值占比是非常非常高，已經(jīng)占了23%的比例，即便在新能源汽車?yán)锩鍹CU也是僅次于功率半導(dǎo)體，達(dá)到11%。現(xiàn)在MCU國產(chǎn)化率非常非常低，目前MCU又作為汽車零部件核心器件，現(xiàn)在還都是以國外品牌為主。從去年下半年開始芯片缺貨的風(fēng)波，給了我們國產(chǎn)化的一個(gè)機(jī)會。蘇試宜特汽車事業(yè)處資深經(jīng)理陳韋良的演講題目是《只有質(zhì)量和可靠度，才能建立消費(fèi)者對自主駕駛的信心》。隨著自主駕駛的到來，有很多環(huán)境需要被建設(shè)起來。因?yàn)樽灾黢{駛需要有大量資訊的連接和運(yùn)算力，所以運(yùn)算功能跟基礎(chǔ)建設(shè)就變得非常重要。包括車對車資訊的連接，還包括車對人的檢測，包括車對基礎(chǔ)建設(shè)，尤其是自主駕駛運(yùn)行的時(shí)候，如果因?yàn)榛�礎(chǔ)建設(shè)，我們開在高架道路上，即使有幾毫秒的斷訊對自主駕駛來說都會發(fā)生很嚴(yán)重的交通事故，所以5G基礎(chǔ)設(shè)施在先進(jìn)的世界各國，包括我們這邊也都在積極建設(shè)當(dāng)中。另外就是車對云端，包括資訊的上傳，車況，路況的傳遞，這些完整的串接起來才會建立起自主駕駛的資訊連接。納芯微隔離產(chǎn)品線市場經(jīng)理趙林帶來的分享是《聚焦高端模擬芯片國產(chǎn)替代，助力新能源車供應(yīng)鏈安全》。車載主電驅(qū)框圖，可以看到現(xiàn)在新能源車的主電驅(qū)，有些峰值功率達(dá)到250千瓦，它是新能源汽車?yán)锩孀钪匾�的模塊之一，因?yàn)樗�的效率和能量密度的�?yōu)化直接影響到了新能源汽車的續(xù)航能力。續(xù)航能力又是客戶端非�？粗械哪芰�。英飛凌汽車電子高級市場經(jīng)理張樸談到了《英飛凌助力先進(jìn)智能座艙的發(fā)展》。觸控技術(shù)是智能座艙里面做人機(jī)交互非常重要的一項(xiàng)技術(shù)了。觸控有幾個(gè)非常重要的發(fā)展趨勢。首先在汽車?yán)锩娴钠猎絹碓蕉嘣絹碓酱�，而且形狀越來越特別。這就要求觸控芯片能夠支持到各種形狀，各種尺寸，甚至異形屏的需求。在觸摸屏方面看到了很多先進(jìn)的功能，比如說壓力的感應(yīng)，懸浮觸控，聲音反饋，振動反饋功能也是越來越被主機(jī)廠提到，也需要目前最新觸控芯片是可以支持的。高通中國資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙翊捷的演講內(nèi)容是《推動 5G 時(shí)代的汽車智能化創(chuàng)新》。從2002年開始逐漸從2G到3G，到4G，到5G。在2020年開始進(jìn)入新的自動駕駛領(lǐng)域，2021年第四代智能座艙系統(tǒng)平臺已經(jīng)發(fā)布。在這個(gè)基礎(chǔ)上，基礎(chǔ)科技從CPU到計(jì)算機(jī)視覺，可以說從手機(jī)端引用的技術(shù)之外，也有車載領(lǐng)域特定的需求而獨(dú)立研發(fā)的技術(shù)，從ADAS開始，到虛擬化，功能安全等等。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師陳大為的演講內(nèi)容是《國產(chǎn)化車規(guī)芯片準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)與途徑》。國內(nèi)芯片的情況，高可靠芯片設(shè)計(jì)還是有點(diǎn)欠缺，車規(guī)芯片是設(shè)計(jì)出來的，而不是測試出來的。生產(chǎn)過程的控制，因?yàn)橐活w芯片可能已經(jīng)定了什么工藝，什么線框，又要求成本，最后還要選擇的產(chǎn)線正好符合TS16949，那么這個(gè)選擇余地比較少。有時(shí)候就沒有16949的認(rèn)證，那也不得不做。Cadence亞太暨日本區(qū)總裁技術(shù)助理耿曉杰在《以EDA視角看汽車半導(dǎo)體市場動向》中指出汽車半導(dǎo)體市場中，新能源汽車和混合能源汽車帶來電源的管理，還有造車新勢力他們比較激進(jìn)，在這上面采用了很多新的技術(shù)，這些技術(shù)都是通過半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)。另一個(gè)是ADAS，L2自動駕駛和住駕駛已經(jīng)是非常普及了，不光是處理的芯片，處理的話有數(shù)據(jù)感知，計(jì)算，決定，感知部分也帶來了雷達(dá)，激光雷達(dá)，紅外線諸如此類芯片的需求。安霸半導(dǎo)體汽車系統(tǒng)應(yīng)用總監(jiān)杜典嶸的發(fā)言主題是《安霸 AI 視覺芯片的解決方案在智能汽車中的應(yīng)用》。安霸三大核心IP：視頻編碼，這是安霸的看家本領(lǐng)。圖象處理，15年的圖象處理和視頻壓縮經(jīng)驗(yàn)，涵蓋多個(gè)市場，以低耗實(shí)現(xiàn)高分辨率視頻處理。CVflow-DNN，AI加速器，CVflow-與CPU、GPU或FPGA等通用平臺相比性能功耗比最佳，并且可以做到更合理的成本。CVflow是一個(gè)開放平臺，針對市面上主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架都是支持的，在這些框架下訓(xùn)練出來的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在平臺上基本上可以實(shí)現(xiàn)一鍵部署。因?yàn)樘峁┝艘惶追浅：糜玫纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換工具。ARM中國汽車市場高級經(jīng)理舒杰博士在《軟件定義汽車的計(jì)算架構(gòu)和技術(shù)》中提出將來做軟件定義汽車會拓展到邊緣的應(yīng)用，像軟件定義的汽車，軟件定義的工業(yè)自動化系統(tǒng)，這邊也會有相應(yīng)的技術(shù)支撐及比如說異構(gòu)的計(jì)算平臺，這是需要軟件定義汽車用到的，還有用于安全的操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)的操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)的程序管理器，這些都是滿足將來軟件定義的汽車，軟件定義的工業(yè)系統(tǒng)一個(gè)應(yīng)用的技術(shù)。羅姆半導(dǎo)體技術(shù)中心副總經(jīng)理周勁給我們帶來《第三代半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢及車載主要應(yīng)用介紹》。所謂xEV就是各種電動汽車的統(tǒng)稱，可以看到增幅比較明顯的輕混系統(tǒng)，它是利用發(fā)動機(jī)能量回收提升效率的做法，再上面是插電的混動，上海市目前可以上綠牌的是插電混動和純電動，可以見到未來汽車電動化是很明顯的趨勢，即使靠發(fā)動機(jī)，靠汽油來助力動力源，也會把電力系統(tǒng)做到里面去，這就是功率器件未來需求會暴漲預(yù)測的來源。安森美電源方案部汽車零排放(ZEV)系統(tǒng)方案經(jīng)理陸濤的演講內(nèi)容是《半導(dǎo)體創(chuàng)新封裝技術(shù)助力汽車發(fā)展》。由于新能源汽車發(fā)展非常迅速，汽車上就會倒逼功率器件發(fā)展可靠性的要求，因?yàn)榻K端應(yīng)用上來了，最終應(yīng)用器件上面可靠性上也會提升。提到封裝，這里不得不提AQG324標(biāo)準(zhǔn)，它本身就是針對電動新能源汽車功率模塊的標(biāo)準(zhǔn)測試，主要是針對封裝的考察。它是研究了各大需求或者功率器件失效各個(gè)方面的因素，把IEC上面相應(yīng)的條款組合起來的，它并不是憑空創(chuàng)出來的新標(biāo)準(zhǔn)，它主要是針對汽車新能源應(yīng)用，研究了各種失效把它整合起來。恩智浦高級業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理劉鵬的演講主題是《車載以太網(wǎng)時(shí)代的車輛網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和解決方案》。過去幾年車企有一個(gè)巨大的架構(gòu)變化，去年開始國內(nèi)車企，相信國內(nèi)大部分車企中高端車型都會往這個(gè)架構(gòu)在走，就是域控制器架構(gòu)。這個(gè)架構(gòu)會有一個(gè)中央網(wǎng)關(guān)，可能還會有1-2個(gè)域控，比如座艙有域控，ADAS有域控，國外可能會把TBOX和V2X放在一起也算一個(gè)域控。賽靈思汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)師及市場經(jīng)理毛廣輝分享了《駛向未來，自適應(yīng)計(jì)算平臺加速自動駕駛創(chuàng)新》的演講。作為半導(dǎo)體廠商來看，半導(dǎo)體是有一定的周期，它會經(jīng)歷設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，測試，封

每當(dāng)半導(dǎo)體景氣周期來臨時(shí),供給周期都會遵循“設(shè)備先行、制造接力、材料缺貨”的傳導(dǎo)規(guī)律,而封測作為IC制造的下游環(huán)節(jié),在本輪行情中尚未完全啟動。本文將從1)當(dāng)前封測板塊估值水平、2)未來業(yè)績展望、3)先進(jìn)封裝提升估值,三個(gè)角度探尋封測領(lǐng)域的投資機(jī)會。

1)當(dāng)前封測板塊估值水平。基于大量的減持(大基金連續(xù)減持)、大量的定增(定增新增的籌碼供給壓制了估值的beta)以及相對高的估值(整體流動性偏緊預(yù)期下,市場更青睞于相對低估值)等三大壓力,半導(dǎo)體板塊自去年7月開始調(diào)整,估值有所回落,封測板塊亦然,已基本達(dá)到近幾年的低點(diǎn)。

隨著疫情沖擊的逐步削弱,5G和能源革命帶動了半導(dǎo)體行業(yè)的新一輪景氣周期,我們已經(jīng)站在了下一輪創(chuàng)新周期的起點(diǎn)。

在本輪行情中,以北方華創(chuàng)為代表的國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)啟動,封測作為供給周期傳導(dǎo)規(guī)律中“制造接力”的下游環(huán)節(jié)尚未完全啟動。長電科技作為大陸第一,全球第三的封測龍頭,其PE(2021)仍處于歷史中樞以下的較低水平。

2)訂單能見度延展至年底,景氣延續(xù)帶動業(yè)績超預(yù)期。封測作為資本密集型的重資產(chǎn)行業(yè),稼動率是企業(yè)盈利的關(guān)鍵。由于5G手機(jī)和網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心、遠(yuǎn)距辦公和教學(xué)應(yīng)用的筆電和個(gè)人計(jì)算機(jī)、加上車用芯片緊缺,帶動高階和成熟芯片需求強(qiáng)勁,間接使得后段封測廠訂單爆量、產(chǎn)能稼動率滿載。

目前封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,當(dāng)前訂單能見度已延展至年底,封測新單和急單上漲幅度約20%-30%,迎來2018年以來的景氣周期,我們預(yù)計(jì)供需緊張態(tài)勢將至少持續(xù)今年一整年。整個(gè)封測板塊的業(yè)績將在接近100%稼動率的推動下,持續(xù)超預(yù)期,業(yè)績確定性大幅增加。

展望未來,面對產(chǎn)能吃緊的局面,海內(nèi)外封測龍頭紛紛擴(kuò)大資本開支,增加產(chǎn)能,彰顯對未來發(fā)展的強(qiáng)烈信心。其中,日月光和安靠的2020年資本開支分別為17億美元和5.5億美元,雙雙創(chuàng)下歷史新高,而且2021年的資本開支將進(jìn)一步提升。中國的四大封測龍頭的資本開支情況也和國外龍頭相似,增長迅猛,預(yù)計(jì)將在未來不斷釋放新增產(chǎn)能,打開成長空間。

3)先進(jìn)封裝推動半導(dǎo)體向前發(fā)展,高技術(shù)門檻提高板塊估值。后摩爾時(shí)代CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩,成本卻顯著上升,先進(jìn)封裝可以通過小型化和多集成的特點(diǎn)顯著優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本,未來封裝技術(shù)的進(jìn)步將成為芯片性能推升的重要途徑,先進(jìn)封裝的功能定位升級,已成為提升電子系統(tǒng)級性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

微集成技術(shù)為半導(dǎo)體封裝帶來的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來越強(qiáng),這也使得“封裝”這個(gè)詞已經(jīng)不能很準(zhǔn)確地代表行業(yè)所說的先進(jìn)封裝,以及高密度封裝的技術(shù)需求和技術(shù)實(shí)際狀態(tài)。“芯片成品制造”則能夠更好地形容如今的“封裝”這一含義,反映出當(dāng)今集成電路最后一道制造流程的技術(shù)含量和內(nèi)涵。

根據(jù)yole數(shù)據(jù),全球封裝年收入的年復(fù)合增速為4%,但是先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增速達(dá)到了7%,預(yù)計(jì)2025年全球先進(jìn)封裝的占比將達(dá)到49.4%,占比顯著上升。我們認(rèn)為,先進(jìn)封裝將為全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量,并將主導(dǎo)未來封測行業(yè)的發(fā)展,而且極致的異構(gòu)集成是封裝技術(shù)的未來趨勢。同時(shí),由于先進(jìn)封裝相較于傳統(tǒng)封裝擁有更高的市場附加值,因此更高的先進(jìn)封裝占比可以有效提升封測行業(yè)的盈利水平,進(jìn)一步推動相關(guān)公司的整體估值。以長電科技為例,公司在收購星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展了SIP、晶圓級和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù),并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。2020年長電科技的先進(jìn)封裝的產(chǎn)量和銷量分別為368億只和372億只,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量和銷量。我們認(rèn)為,隨著長電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,整體估值水平有望持續(xù)上升。

基于以上分析,我們前瞻性地看好封測領(lǐng)域的投資機(jī)會,建議關(guān)注:

1)封測廠商:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技、利揚(yáng)芯片等;

2)封測設(shè)備廠商:華峰測控、長川科技、賽騰股份、光力科技等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦加劇;先進(jìn)封裝推進(jìn)不及預(yù)期。

1.科技迭代,封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升,封測行業(yè)整體于2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢,國內(nèi)主流封測廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望2020年,在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域帶動存儲器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下,全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)同比增長3.3%,封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)�部兌現(xiàn),整體表現(xiàn)優(yōu)異。

2.延續(xù)摩爾,先進(jìn)封裝需求旺盛。極小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服,隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm,研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高,良率下降,摩爾定律趨緩,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入后摩爾時(shí)代。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值,還有效降低成本,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。其中,SiP(系統(tǒng)級封裝)兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢,未來在摩爾定律失效后,或?qū)⒖钙鸷竽�爾時(shí)代電子產(chǎn)品繼續(xù)向前發(fā)展的大旗。

3.國產(chǎn)替代,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移受益明確。在大國博弈的背景下,半導(dǎo)體行業(yè)將長期持續(xù)國產(chǎn)替代的主題,隨著上游的芯片設(shè)計(jì)公司選擇將訂單回流到國內(nèi),具備競爭力的封測廠商將實(shí)質(zhì)性受益。封測作為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè),隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升,將帶來更多的半導(dǎo)體封測新增需求,受益明確。據(jù)SEMI稱,到2020 年,全球?qū)⒂?8個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè),中國大陸在這些項(xiàng)目中占了11 個(gè),總投240億美元。

4.格局解讀,優(yōu)質(zhì)標(biāo)的價(jià)值分析。目前,全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立,中國大陸近年來通過收購快速壯大,市場份額為 20.1%,國內(nèi)龍頭廠商已進(jìn)入國際第一梯隊(duì)�？春眯袠I(yè)景氣回升,受益5G終端發(fā)展、業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異的半導(dǎo)體封測公司,建議關(guān)注:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實(shí)業(yè)、深科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)全球貿(mào)易局勢緊張,國際形勢面臨不確定的風(fēng)險(xiǎn);(2)國產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);(3)下游終端行業(yè)景氣度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);(4)5G應(yīng)用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

裝。但是AI的發(fā)展是非常迅速的，除了AI之外，其他技術(shù)軟硬件迭代也是非常快速。業(yè)界發(fā)展趨勢未來兩三年前視攝像頭會成為標(biāo)配，未來從歐標(biāo)準(zhǔn)到國標(biāo)認(rèn)證體系，也會帶AB功能。另外，激光雷達(dá)從今年開始會陸陸續(xù)續(xù)看到SOP的計(jì)劃出來，激光雷達(dá)也屬于自動駕駛的升級，也會慢慢裝車，探距離向更高更遠(yuǎn)更清晰的探測目標(biāo)前進(jìn)�？梢钥吹秸麄�(gè)發(fā)展都是向到等級自動駕駛方向演進(jìn)的。天際汽車基礎(chǔ)硬件總監(jiān)周毅的演講內(nèi)容是《芯片升級下的域控硬件開發(fā)》。芯片升級下的域控硬件開發(fā)，主要是三個(gè)方面。1、電控系統(tǒng)的變革和堅(jiān)守。2、電控硬件設(shè)計(jì)的新趨勢。3、域控硬件設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)。第一個(gè)變化，是EE架構(gòu)集中化，整個(gè)架構(gòu)趨勢也是從分布式架構(gòu)逐步向域控最后到Zone的過程。第二個(gè)變化，軟件服務(wù)化，也就是現(xiàn)在非常熱的SOA架構(gòu)。第三個(gè)變化是傳感和執(zhí)行泛化，我們現(xiàn)在一輛車可能有80-100個(gè)控制器，每個(gè)控制器都是不一樣的，但是抽象來看，對于典型嵌入式系統(tǒng)來講有輸入，有控制，有輸出，對于輸入來講有硬線信號輸入，也有從總線來的輸入，甚至其他的輸入。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)