5月28日,資本邦了解到,深圳市微源半導(dǎo)體股份有限公司擬IPO。

微源半導(dǎo)體擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,現(xiàn)已接受海通證券的輔導(dǎo),并于2021年5月13日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)的有關(guān)要求,為提高股票發(fā)行上市透明度,保護(hù)投資者合法權(quán)益,接受社會(huì)各界和公眾的監(jiān)督。

根據(jù)公司官網(wǎng)顯示,微源半導(dǎo)體是模擬芯片設(shè)計(jì)公司,持續(xù)致力于以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。電池系統(tǒng),顯示系統(tǒng),無線通訊系統(tǒng)和個(gè)人穿戴系統(tǒng)等3C市場相關(guān)產(chǎn)品。

自成立以來,成為全球領(lǐng)先的電源管理方案提供商,以上千種產(chǎn)品,超十億顆等級(jí)使用量服務(wù)于上萬家客戶。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)