進(jìn)入19年，各個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響，2019 年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過 3 成的硅晶圓影響頗為嚴(yán)重，雖然硅晶圓在長約價(jià)格上變動(dòng)不大，但現(xiàn)貨價(jià)格下跌與晶圓廠為去化庫存而減少訂單，仍令硅晶圓廠商對(duì) 2019 年底看法持保守。

然而在各項(xiàng)材料需求普遍下滑之下，先進(jìn)制程發(fā)展仍有機(jī)會(huì)帶動(dòng)特定材料抵抗劣勢(shì)，迎來成長表現(xiàn)。

全球半導(dǎo)體前段制程材料產(chǎn)值成長預(yù)估

數(shù)據(jù)來源：SEMI;拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理制圖

先進(jìn)制程帶動(dòng) EUV 光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿

光罩產(chǎn)值約占半導(dǎo)體前段材料 13%左右，占比雖不高卻是相當(dāng)重要的半導(dǎo)體材料，在黃光制程中扮演關(guān)鍵角色。

其中約有 7 成由半導(dǎo)體晶圓制造廠自行制作，以配合 Fabless 廠商在芯片設(shè)計(jì)上的便利性，掌控品管與時(shí)程;而剩下約 3 成則為委外代工模式，主要廠商有 Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon 等，以日商居多。

過去由于光罩開發(fā)與維護(hù)成本很高，以及技術(shù)上的諸多要求，委外情形不高，但在先進(jìn)制程發(fā)展下，為做良好的營運(yùn)成本控管，逐漸有越來越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出現(xiàn)，也帶動(dòng)光罩產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求增加。

例如美國晶圓代工大廠 GlobalFoundries 在 2019 年 8 月宣布將光罩業(yè)務(wù)出售給日本光罩大廠 Toppan，并簽下與 Toppan 為期數(shù)年的光罩供應(yīng)合約，為獲得更優(yōu)化的營運(yùn)成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陸地區(qū)在政策扶持下，晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，且多以成熟制程產(chǎn)品為主，是光罩廠商積極開拓切入的市場(chǎng)。

另一方面，先進(jìn)制程中 EUV 出現(xiàn)，也新增高端光罩需求，各大廠皆有對(duì)應(yīng) EUV 所需的各樣光罩產(chǎn)品吸引客戶采用，因此讓光罩市場(chǎng)產(chǎn)值在 2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)下仍能維持正成長表現(xiàn)。而 2020 年先進(jìn)制程與成熟制程需求將持續(xù)增加，預(yù)估帶動(dòng)光罩產(chǎn)值超過 3.5%成長幅度。

值得一提的是，EUV 光罩盒受惠 EUV 技術(shù)的需求增加，加上要通過唯一的設(shè)備商 ASML 認(rèn)證費(fèi)時(shí)許久，重要性不言而喻。

目前市場(chǎng)上廠商僅有兩家，即美商 Entegris 與臺(tái)系廠商家登;其中臺(tái)系廠商家登經(jīng)長久布局，在 EUV 技術(shù)初期就積極與 ASML 合作驗(yàn)證，也因此成為市場(chǎng)上的主要供應(yīng)商之一。其 EUV 光罩盒產(chǎn)品已成功打入臺(tái)積電與 Intel 供應(yīng)鏈，受惠臺(tái)積電在 7nm 制程占比極高下，未來動(dòng)能可期。

WET Chemical 先進(jìn)制程需求廣泛，力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)仍有成長表現(xiàn)

另一項(xiàng)有成長表現(xiàn)的是 WET Chemical 部份，產(chǎn)值在半導(dǎo)體前段材料約占 6～7%左右。雖然占比不高但仍與 Gases 同為重要材料，在半導(dǎo)體制程中許多階段做使用，例如蝕刻、清洗等屬于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先進(jìn)制程發(fā)展上，許多 WET Chemical 在種類與量的使用上不斷調(diào)整，推動(dòng)化學(xué)藥液的多元需求，縱使 2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)導(dǎo)致芯片數(shù)量衰退，WET Chemical 仍能維持不錯(cuò)的成長表現(xiàn)。供應(yīng)鏈區(qū)域分布上以美國、德國、日本與韓國為主。

WET Chemical 的必要性在設(shè)備裝機(jī)與調(diào)機(jī)尤其明顯。由于新機(jī)臺(tái)的管路表面都會(huì)有制造過程殘留的各種物質(zhì)，制程用潔凈水無法完全去除，必須用化學(xué)藥品腐蝕掉，并讓與化學(xué)藥品常期接觸的部位保持表面性質(zhì)趨向穩(wěn)定，不易起化學(xué)變化，也因此在新裝機(jī)期間會(huì)大量用化學(xué)藥品「清洗」機(jī)臺(tái)管路與桶槽，以達(dá)到接觸面化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不會(huì)析出顆粒影響機(jī)臺(tái)潔凈度。

另一方面，受到先進(jìn)制程的發(fā)展推動(dòng)，對(duì) WET Chemical 種類也有新興需求增加，例如在線寬持續(xù)微縮下，F(xiàn)inFET 晶體管因 3D 結(jié)構(gòu)的閘極寬度極小，在化學(xué)藥液處理完后的旋轉(zhuǎn)干燥過程會(huì)因物理作用力發(fā)生「倒塌」的缺陷產(chǎn)生，因此大多會(huì)在干燥過程引入異丙醇(IPA)，利用 Marangoni 效應(yīng)去除水分達(dá)到干燥效果。諸如此類的研究也是推升 WET Chemical 在需求上增加的主要推力。

從 2020 年估計(jì)來看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求正常增加的趨勢(shì)下，WET Chemical 會(huì)有相當(dāng)幅度的成長，不只是在既有的消耗量需求，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建需要更多量的化學(xué)藥液，未來成長幅度將十分可期，是后續(xù)觀察重點(diǎn)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)