華虹半導(dǎo)體發(fā)布截至2019年6月30日止3個(gè)月第二季度業(yè)績(jī)，該集團(tuán)實(shí)現(xiàn)收益2.3億美元，同比增加0.7%，環(huán)比增加4.2%;期內(nèi)溢利4989.4萬(wàn)美元，同比上升8.7%，環(huán)比上升7%;歸母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)4336萬(wàn)美元，同比減少5.3%，環(huán)比減少8.7%;凈資產(chǎn)收益率8%，每股基本盈利0.034美元。

公告稱，毛利率31.0%，同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低和折舊成本上升;環(huán)比下降1.2個(gè)百分點(diǎn)，主要由于折舊成本上升及產(chǎn)品組合變化，部分被產(chǎn)能利用率的提升所抵消。

另外，該集團(tuán)預(yù)計(jì)2019年第三季度將實(shí)現(xiàn)銷售收入約2.38億美元，預(yù)計(jì)毛利率約為31%左右。

此外，公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君，對(duì)第二季度的業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：

“盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)放緩，華虹半導(dǎo)體不斷銳意進(jìn)取，致力于成為更強(qiáng)、更優(yōu)的企業(yè)。我們第二季度的銷售收入為2.3億美元，同比持平，環(huán)比增長(zhǎng)4.2%。以下是一些亮點(diǎn)：分立器件平臺(tái)繼續(xù)顯示出巨大的優(yōu)勢(shì)，各產(chǎn)品的需求都在增加，尤其是超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET。我們預(yù)計(jì)分立器件在未來(lái)的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。

此外，得益于中國(guó)、北美和其他亞洲國(guó)家市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，來(lái)自模擬與電源管理平臺(tái)的銷售收入，環(huán)比增長(zhǎng)近41%。第二季度毛利率31%，同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn);環(huán)比下降1.2個(gè)百分點(diǎn)，主要由于折舊成本上升，但部分被產(chǎn)能利用率的提升所抵消。凈利潤(rùn)率達(dá)到可觀的21.7%，同比上升1.7個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升0.6個(gè)百分點(diǎn)。”

“正如我在上一季度業(yè)績(jī)公告中所說(shuō)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)我們?nèi)匀槐３謽?lè)觀。盡管同時(shí)面臨來(lái)自市場(chǎng)、技術(shù)、客戶以及即將投入使用的新12英寸晶圓廠等諸多挑戰(zhàn)，但我們的傾力付出得到了回報(bào)。通過(guò)團(tuán)隊(duì)的不懈努力和客戶的鼎力支持，我們的整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)回升到了90%以上。我們非常有信心2019年下半年的表現(xiàn)將比上半年更為強(qiáng)勁。”

“300mm晶圓項(xiàng)目正按計(jì)劃平穩(wěn)推進(jìn)，廠房和潔凈室已經(jīng)完成建設(shè)。同時(shí)，第一批1萬(wàn)片產(chǎn)能所需的大部分機(jī)器設(shè)備已經(jīng)搬入，目前正處于安裝和測(cè)試階段。無(wú)錫工廠將于2019年第四季度開始試生產(chǎn)300mm晶圓。我們的工程師團(tuán)隊(duì)和客戶正密切合作開發(fā)幾個(gè)新產(chǎn)品，為初期爬坡試生產(chǎn)作準(zhǔn)備。我們滿懷期待地迎接這個(gè)時(shí)刻的到來(lái)。”

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)