IBM周四表示，該公司已經(jīng)打造出了超密計(jì)算機(jī)芯片的可工作版本，其計(jì)算能力約為當(dāng)前最強(qiáng)芯片的四倍。公告稱，這是由IBM牽頭并投資了30億美元的紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及設(shè)備供應(yīng)商所共同實(shí)現(xiàn)的。半導(dǎo)體行業(yè)困頓在“每兩年晶體管密度翻倍”的傳統(tǒng)步伐已有段時(shí)日，而作為幾十年來的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾近年來已面臨技術(shù)上的挑戰(zhàn)。

此外，科技界一直對芯片能否在14nm后跨過“摩爾定律”這道坎而有所懷疑，因?yàn)闅v次迭代都取決于以納秒級(jí)通斷電流的基本部件的最小尺寸，而目前，業(yè)界正在從14nm到10nm的商用轉(zhuǎn)型。

芯片行業(yè)的每一次迭代，均可在50%的給定面積中部署一定量的電路。盡管IBM的新型芯片仍處于研究階段，但它有望讓半導(dǎo)體行業(yè)的縮減之路至少延續(xù)到2018年。

該公司于周四表示，他們已經(jīng)制作出了包含七個(gè)納米晶體管的樣品芯片，其采用了鍺硅材料(而不是純硅)并取得了“分子大小的開關(guān)”(molecular-size switches)這一研究進(jìn)展。

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。

為了讓大家更深刻地認(rèn)識(shí)到這七個(gè)納米晶體管的大小，IBM拿直徑約2.5nm的DNA鏈、以及直徑約7500nm的紅細(xì)胞作為對比。該公司稱，其有望打造出包含超過200億晶體管的微處理器。

(關(guān)鍵字：鍺 芯片)