化學沉錫--PCB板銅面處理技術,這種工藝的產(chǎn)品既不會污染焊料(不像化學鎳金板),又不會在阻焊層上產(chǎn)生一層另外的聚酯層,用化學沉錫的方法,可在任何尺寸的PCB板的孔內(nèi)、連接盤的位臵上均勻地覆蓋上一層錫. 為適應全球戰(zhàn)略發(fā)展,逐步實現(xiàn)無鉛化和PCB板市場發(fā)展的需要，用不含鉛的化學沉錫工藝取代目前的熱風整平工藝成為DPMC發(fā)展計劃的前提。

(關鍵字：化學 沉錫)