在近日召開的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2015年會·高層訪談”上,Cadence全球副總裁石豐喻,針對芯片仿真驗證中出現(xiàn)的新趨勢,以及Cadence的應(yīng)對策略發(fā)表了意見。
針對芯片驗證的變化趨勢,石豐瑜指出,過去的芯片驗證比較偏重功能性驗證,比如輸入一個信號,將會反饋得到一個什么樣的結(jié)果?現(xiàn)在芯片驗證的最大挑戰(zhàn)已經(jīng)不是來自功能性的挑戰(zhàn)了。這種轉(zhuǎn)變源于幾個方面的因素:第一是芯片設(shè)計的復(fù)雜度大幅增加。集成電路的技術(shù)節(jié)點從55納米、40納米、28納米,發(fā)展到16/14納米,以至未來的10納米、7納米……。每個工藝節(jié)點的提升,都會使芯片的復(fù)雜度大幅增高。相應(yīng)的,晶體管的設(shè)計與驗證的挑戰(zhàn)也隨之提升。第二是設(shè)計公司需要驗證的應(yīng)用場景越來越復(fù)雜。在系統(tǒng)化設(shè)計的時代,許多原來由系統(tǒng)廠商考慮的問題,芯片廠商也要進行驗證。比如處于低功耗狀態(tài)的芯片,突然有大電流注入,芯片正常工作能力將受到極大挑戰(zhàn)。如果不將這些極端情況全面驗證出來,直到產(chǎn)品流片完成后才發(fā)現(xiàn)有問題,將會使公司遭受巨大損失。正是由于復(fù)雜度的提高,芯片設(shè)計公司在驗證下投入的力量也越來越大。正是因為看到這樣的發(fā)展趨勢,Cadence近年來針對與驗證相關(guān)的投資也逐漸增多。過去EDA公司在驗證上面的投資并不高;乜礆v史,EDA公司在并購上的投資多是以實現(xiàn)性能為主,包括前端、后端、構(gòu)架,甚至售后,基本上是為增加產(chǎn)品的效率。在驗證方面大筆投資是近幾年發(fā)生的事情,預(yù)計這些投資的效果將在未來幾年里陸續(xù)顯現(xiàn),相信可以讓芯片設(shè)計公司流片時,信心更高一些。
另外一個趨勢是,由于芯片驗證的復(fù)雜度大幅提高,需要硬件仿真設(shè)備的運算速度也隨之提高,以便提升工作效率。順應(yīng)這一趨勢影響,Cadence近日發(fā)布了新一代的企業(yè)級硬件仿真加速平臺 Palladium Z1。這是業(yè)內(nèi)第一款數(shù)據(jù)中心級的硬件仿真加速器,仿真處理能力是上一代產(chǎn)品的 5 倍,最多能同時處理 2304 個并行作業(yè),容量可擴展到 92 億門,可以滿足市場對硬件仿真加速技術(shù)不斷發(fā)展的需求。
并購是今年集成電路業(yè)的熱點,在史無前例大并購?fù)苿酉拢呻娐窐I(yè)兩極分化現(xiàn)象越來越嚴(yán)重,超級巨頭規(guī)模更大了。對于這種兩極分化現(xiàn)象的出現(xiàn),石豐瑜認(rèn)為,大型并購案件頻發(fā)生的原因之一,是芯片廠商都希望盡可能把別人東西集成到自己的系統(tǒng)中來。這種現(xiàn)象的發(fā)生對于EDA廠商有什么樣的影響?用戶數(shù)量的減少有可能影響EDA工具的需求量。但是,EDA廠商也需要反思一個問題,即在這種一個市場大趨勢面前如何突顯出自己的價值。芯片設(shè)計已經(jīng)變得越來越復(fù)雜了。到了16納米時代以后,幾乎推出的每一款產(chǎn)品都不允許出問題,這是與公司生死存亡緊密相關(guān)的事情。這個時候,EDA廠商的價值就體現(xiàn)出來了,它體現(xiàn)在附加價值的挖掘上,做好服務(wù),幫助用戶用好設(shè)計工具才是更大的價值所在。
(關(guān)鍵字:芯片 石豐瑜)