資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)16日舉行2015年科技展望趨勢(shì)。資策會(huì)MIC預(yù)估，受智慧型手機(jī)等下游終端產(chǎn)品的需求成長(zhǎng)帶動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)�？赏�達(dá)到3262億美元，較去年成長(zhǎng)6.7%，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2014年整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)16%，達(dá)到2兆元。

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)16日舉行2015年科技展望趨勢(shì)。資策會(huì)MIC預(yù)估，受智慧型手機(jī)等下游終端產(chǎn)品的需求成長(zhǎng)帶動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)�？赏�達(dá)到3262億美元，較去年成長(zhǎng)6.7%，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2014年整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)16%，達(dá)到2兆元。針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，資策會(huì)指出，在蘋(píng)果AppleWatch、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品、應(yīng)用帶動(dòng)下，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約可達(dá)3363億美元，較2014年成長(zhǎng)3.1%;其中臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低階智慧型手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng)下，以及新款智慧型手持產(chǎn)品與穿戴裝置帶動(dòng)臺(tái)灣供應(yīng)鏈出貨，預(yù)期今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將可達(dá)2.2兆元，成長(zhǎng)約6%，優(yōu)于全球平均。

就各次產(chǎn)業(yè)來(lái)看，IC設(shè)計(jì)方面，資策會(huì)認(rèn)為，今年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估可達(dá)5274億元新臺(tái)幣，較去年成長(zhǎng)13%，主要成長(zhǎng)力道來(lái)自PC產(chǎn)品需求回溫、4K2K大電視需求成長(zhǎng)帶動(dòng)、以及中低階智慧手持產(chǎn)品出貨成長(zhǎng)優(yōu)于預(yù)期等因素的影響;明年雖然智慧手持產(chǎn)品成長(zhǎng)力道漸緩，4G晶片市場(chǎng)將面臨新一波競(jìng)爭(zhēng)，不過(guò)因新興智慧穿戴式產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)升溫，預(yù)估臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍可維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，產(chǎn)值估達(dá)5590億元，較今年成長(zhǎng)6%。

IC封測(cè)方面，資策會(huì)預(yù)期，今年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)可較去年成長(zhǎng)11%，產(chǎn)值估達(dá)4070億元，明年由于智慧型手機(jī)市場(chǎng)維持成長(zhǎng)，對(duì)感測(cè)元件搭載比重呈增加趨勢(shì)，同時(shí)受惠于4GLTE智慧型手機(jī)換機(jī)需求，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程需求成長(zhǎng)，預(yù)期臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值可達(dá)4310億元，較今年成長(zhǎng)約6%。

IC制造方面，資策會(huì)預(yù)估，今年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值可較去年成長(zhǎng)19%，估達(dá)1.15兆元，洪春暉認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)受惠行動(dòng)通訊產(chǎn)品需求，28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)，且面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶動(dòng)成熟制程市場(chǎng)發(fā)展，主要業(yè)者產(chǎn)能均達(dá)滿載，另外記憶體供需均衡，價(jià)格穩(wěn)定，支撐臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)，明年臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)在20奈米以下制程比重持續(xù)提升，預(yù)期仍維持2位數(shù)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，記憶體產(chǎn)業(yè)方面，由于供需平衡，價(jià)格回穩(wěn)，產(chǎn)值有下滑空間，資策會(huì)預(yù)期，明年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估可達(dá)1.22兆元，其中晶圓代工成長(zhǎng)幅度達(dá)近10%。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 臺(tái)灣 手機(jī))